Размер платы X*Y, мм
| 90x45
|
Толщина платы, мм
| 1,5мм
|
Количество слоев
| |
Тип материала (FR4, FR4 High TG, CEM1, Rogers, другой)
| |
Минимальный проводник
| |
Минимальный зазор
| |
Минимальное металлизированное отверстие
| |
Контроль волнового сопротивления (да/нет)[1]
| Нет
|
Маскирующее покрытие (да/нет)
| Да
|
Цвет маски
| Зеленый по умолчанию
|
Маркировка (да/нет, кол-во сторон)
| Нет
|
Цвет маркировки
| Белый по умолчанию
|
Покрытие контактных площадок (ПОС-61, иммерсионное золото, иммерсионное олово, другое)
| ПОС-61
|
Переходные отверстия открыты от маски?[2]
| Закрыты
|
Несквозные отверстия (да/нет)
| |
Золочение на разъеме (да/нет)
| |
Внутренние вырезы (да/нет)
| |
Фаска на разъеме (да/нет)
| |
Электроконтроль (да/нет)
| Нет
|
Технология монтажа (свинцовый, бессвинцовый, смешанный)[3]
| Свинцовый
|
Военная приемка ПЗ (приемка №«5»)
| Нет
|
Назначение слоя
| Название
| Примечание
| Пояснение
|
Контур и вырезы
| | | Обработка контура (по центру линии данного слоя)
|
Маркировка стороны компонентов
| | | Шелкографическая маркировка верхнего слоя
|
Маскирующее покрытие стороны компонентов
| | | Паяльная маска верхнего слоя
|
Топология стороны компонентов
| | | Медь верхнего слоя
|
Внутренний слой 1
| | | Медь 2-го слоя
|
Внутренний слой 2
| | | Медь 3-го слоя
|
Внутренний слой 3
| | | Медь 4-го слоя
|
Внутренний слой 4
| | | Медь 5-го слоя
|
Топология стороны пайки
| | | Медь нижнего слоя
|
Маскирующее покрытие стороны пайки
| | | Паяльная маска нижнего слоя
|
Маркировка стороны пайки
| | | Шелкографическая маркировка нижнего слоя
|
Токопроводящее покрытие (Carbon Ink) стороны компонентов
| | | Дополнительное покрытие графитом (например, для контактных групп) наносится методом шелкографии
|
Токопроводящее покрытие (Carbon Ink) стороны пайки
| | |
Сверловка (металлизированные отверстия)
| | | Первый цикл сверления
|
Сверловка (неметаллизированные отверстия)
| | | Второй цикл сверления
|
Сверловка (несквозные отверстия)[7]
| | | Слепые или погребенные отверстия
|
| | | | |