Читайте также:
|
Поверхностные дефекты малы только в одном измерении. К ним относятся границы зерен, субзерен, двойников, дефекты упаковки, границы доменов, поверхность раздела фаз и т.д. В поликристаллическом материале существуют внутренние поверхности, разделяющие кристаллиты или зерна, имеющие несовпадающую кристаллографическую ориентировку.
Какие дефекты относятся к объемным
Объемные дефекты
Объемные дефекты представляют нарушение сплошности материала, существующие в виде пор и трещин. Нарушением сплошности является дефект или полость в кристалле, наименьший размер которого превышает радиус действия межатомных сил сцепления, следовательно, больше 2—3 межатомных расстояний.
Движущая сила самопроизвольной кристаллизации
Основной причиной и движущей силой процесса кристаллизации является стремление вещества к наименьшему запасу свободной энергии, т. е. к наиболее устойчивому термодинамическому состоянию.
Что такое теоретическая температура кристаллизаций и степень переохлаждения
Охлаждение жидкого металла ниже теоретической температуры кристаллизации носит название явления переохлаждения. Разность между теоретической и фактической температурами кристаллизации называется степенью переохлаждения.
Почему на кривой охлаждения металлов при кристаллизаций образуется горизонтальная площадка
Жидкий металл при охлаждении не испытывает качественных изменений: кривая охлаждения идет плавно. При достижении теоретической температуры кристаллизации на кривой охлаждения появляется горизонтальная площадка, так как отвод тепла компенсируется выделяющейся при кристаллизации скрытой теплотой кристаллизации. Когда закончится процесс кристаллизации, кривая охлаждения снижается опять плавно.
Какая существует зависимость между скоростью охлаждения и степенью переохлаждения
Степень переохлаждения это и есть скорость охлаждения в зависимости от времени
Механизм процесса кристаллизаций
Процесс кристаллизации протекает по так называемому механизму нуклеации и состоит из процесс кристаллизации металлов подобен кристаллизации солей и состоит из двух элементарных процессов, которые протекают одновременно. Первый процесс заключается в образовании центров кристаллизации, или зародышей кристаллов второй процесс - в росте кристаллов из этих центров.
внутри образовавшейся фазы (вторичная кристаллизация).
Дата добавления: 2014-12-18; просмотров: 221 | Поможем написать вашу работу | Нарушение авторских прав |