Студопедия  
Главная страница | Контакты | Случайная страница

АвтомобилиАстрономияБиологияГеографияДом и садДругие языкиДругоеИнформатика
ИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеталлургияМеханика
ОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРелигияРиторика
СоциологияСпортСтроительствоТехнологияТуризмФизикаФилософияФинансы
ХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника

Часть конструкции ИС, которая защищает кристалл от внешних воздействий

Читайте также:
  1. A. Характеристика нагрузки на организм при работе, которая требует мышечных усилий и энергетического обеспечения
  2. C.) ... воспитания - прерогатива государства, которая под влиянием науки и общества формирует ее как главный компонент педагогической работы
  3. D. при данной кривой рыночного спроса может выбрать комбинацию цены и объема выпуска, которая даст максимальную прибыль
  4. EXCEL – ЧАСТЬ 1. НАЧАЛЬНЫЕ ПОНЯТИЯ
  5. I ЧАСТЬ
  6. I. Общая часть
  7. I. Организационная часть.
  8. I. Рациональные и историческая реконструкции
  9. II часть
  10. II часть. ПСИХОЛОГО-ПЕДАГОГИЧЕСКОЕ ИЗУЧЕНИЕ КЛАССНОГО КОЛЛЕКТИВА (V КУРС)

КОМПЛЕКТ ТЕСТОВ

текущей аттестации

по дисциплине

 

«ОСНОВЫ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ»

 

Специальность подготовки:

210601 Радиоэлектронные системы и устройства

 

 

Форма обучения очная

 

Тула – 2012


 

1. Цели и задачи микроэлектроники

- создание микроминиатюрной аппаратуры

- создание микроминиатюрной аппаратуры с высокой надежностью и воспроизводимостью

Создание микроминиатюрной аппаратуры с высокой надежностью и воспроизводимостью, низким энергопотреблением и высокой функциональной сложностью

2. Сущность понятия «интегральная микросхема»

- совокупность элементов и компонентов, выполненные по интегральной технологии, называют интегральными микросхемами

- функциональные узлы, выполненные по интегральной технологии, называют интегральными микросхемами

- электронное изделие, выполненное по интегральной технологии, называют интегральными микросхемами

3. Основные преимущества интегральных микросхем по сравнению с аналогичными схемами на дискретных компонентах

- малые габариты, малая масса, высокая надёжность, повышенная механическая прочность

- малые габариты, малая масса, высокая надёжность, повышенная механическая прочность, большая рассеиваемая мощность

- малые габариты, малая масса, высокая надёжность, высокая рабочая частота

4. Сущность понятия «элемент интегральной микросхемы»

- часть интегральной схемы, которая не может быть выделена как самостоятельное изделие

- часть интегральной схемы, реализующая функцию преобразования информации, которая не может быть выделена как самостоятельное изделие

Часть интегральной схемы, реализующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента, которая не может быть выделена как самостоятельное изделие

5. Сущность понятия «компонент интегральной микросхемы»

- часть интегральной схемы, реализующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента, которая не может быть выделена как самостоятельное изделие

Часть интегральной схемы, реализующая функцию какого-либо радиоэлемента, которая может быть выделена как самостоятельное изделие

- часть интегральной схемы, которая может быть выделена как самостоятельное изделие

6. Сущность понятия «корпус интегральной микросхемы»

часть конструкции ИС, которая защищает кристалл от внешних воздействий

- часть интегральной схемы, которая может быть выделена как самостоятельное изделие

- конструктивная основа ИС, на которой располагаются все элементы и компоненты ИС

7. Сущность понятия «подложка интегральной микросхемы»

- часть конструкции ИС, которая защищает кристалл от внешних воздействий

- конструктивная основа ИС, на которой располагаются все элементы и компоненты ИС




Дата добавления: 2015-04-26; просмотров: 25 | Поможем написать вашу работу | Нарушение авторских прав

Диффузионные, МДП, плёночные | Изоляция диэлектрическими пленками, изоляция p–n–переходом и V-образными канавками | Разделение пластины на кристаллы, контроль структур, установка в корпус, подсоединение к внешним выводам, герметизация, контроль и тенировка | В разработке новых электронных устройств со сверхмалыми размерами, создании методов их получения и объединения в интегральные схемы | Изменяя отражение границ раздела с помощью внешнего смещения, можно контролировать ток, текущий между парой контактов, что позволяет строить полевые транзисторы | Один бит информации представлен наличием или отсутствием одного электрона в проводящем островке | Значительное изменение сопротивления материалов при помещении их в магнитном поле | До 100 МГц | Позитивные и негативные | Области начала кристаллизации сплавов при охлаждении |


lektsii.net - Лекции.Нет - 2014-2024 год. (0.006 сек.) Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав