Студопедия  
Главная страница | Контакты | Случайная страница

АвтомобилиАстрономияБиологияГеографияДом и садДругие языкиДругоеИнформатика
ИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеталлургияМеханика
ОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРелигияРиторика
СоциологияСпортСтроительствоТехнологияТуризмФизикаФилософияФинансы
ХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника

Позитивные и негативные

Читайте также:
  1. Анализ состояния современной системы образования. Позитивные и негативные тенденции в развитии системы образования.
  2. Назовите позитивные и негативные итоги социально-экономических преобразований 1990-х гг.
  3. Негативные итоги НЭПа
  4. Негативные модели педагогического общения
  5. Негативные последствия французского господства
  6. Негативные процессы, влияющие на состояние земельного фонда, виды загрязнений
  7. Негативные тенденции в пассиве
  8. Негативные факторы источников ЧС, их классификация, принципы защиты населения в ЧС.
  9. Негативные факторы производственной среды и их влияние на людей. Организационно- технические и управленческие меры повышения безопасности и улучшений условий труда.
  10. НЕГАТИВНЫЕ ФАКТОРЫ СРЕДЫ ОБИТАНИЯ ЧЕЛОВЕКА

130. Назовите основные свойства фоторезистов

- светочувствительность, кислотостойкость, электропроводность, адгезия к подложке

Разрешающая способность, светочувствительность, кислотостойкость, адгезия к подложке

- разрешающая способность, светочувствительность, механическая прочность, теплостойкость, кислотостойкость,

131. Разрешающая способность фоторезиста это:

- число различимых линий на поверхности подложки

- минимальная ширина линии на поверхности подложки

Число различимых линий, равной толщины, которые без слияния могут быть получены на 1 мм поверхности пластины

132. Какую фотолитографию называют контактной?

- это фотолитография через маску

Это фотолитография через фотошаблон в контакте с подложкой

- это фотолитография через пленку на фоторезист

133. Как наносят фоторезист на подложку?

Центрифугированием, распылением, окунанием, поливом

- центрифугированием, химическим осаждением, распылением

- распылением, центрифугированием, вакуумным распылением, химическим осаждением

134. Самая высокая разрешающая способность характерна для:

- контактной фотолитографии

- для оптической фотолитографии

Для рентгенолитографии

135. Какие виды диффузантов вы знаете?

Газовые, жидкие, твердые

- газовые, твердые, составные

- составные, сплавные, газовые

136. Ионная имплантация это:

Внедрение ионов примеси в структуру полупроводника

- внедрение ионов полупроводника в подложку

- внедрение ионов примеси в p-n переход

137. Назовите основные разновидности сварки для присоединения электрических выводов к омическим контактам кристаллов

- термокомпрессия, электроконтактная, комбинированная

- электроконтактная, точечная, дуговая

Термокомпрессия, электроконтактная, ультразвуковая

138. Холодная сварка – это сварка:

- при низких температурах

Под давлением

- термокомпрессия

139. Чем определяется нестабильность конденсаторов на основе p-n переходов?

- полупроводниковым материалом, площадью обкладок, диэлектрической проницаемостью

- контактной разностью потенциалов, площадью обкладок

- контактной разностью потенциалов, диэлектрической проницаемостью полупроводника.

140. Условия возникновения диффузии примесей

- температура, концентрация примесей

Температура, градиент концентрации примесей

- примеси, неоднородности полупроводника

141. Какие виды диффузантов вы знаете?

Газовые, жидкие, твердые

- газовые, твердые, составные

- составные, сплавные, газовые

142. Линия ликвидуса на диаграмме состояний определяет:




Дата добавления: 2015-04-26; просмотров: 20 | Поможем написать вашу работу | Нарушение авторских прав

Часть конструкции ИС, которая защищает кристалл от внешних воздействий | Заготовка, предназначенная для изготовления на ней элементов гибридных и пленочных ИС, межэлементных и межкомпонентных соединений, контактных площадок | Диффузионные, МДП, плёночные | Изоляция диэлектрическими пленками, изоляция p–n–переходом и V-образными канавками | Разделение пластины на кристаллы, контроль структур, установка в корпус, подсоединение к внешним выводам, герметизация, контроль и тенировка | В разработке новых электронных устройств со сверхмалыми размерами, создании методов их получения и объединения в интегральные схемы | Изменяя отражение границ раздела с помощью внешнего смещения, можно контролировать ток, текущий между парой контактов, что позволяет строить полевые транзисторы | Один бит информации представлен наличием или отсутствием одного электрона в проводящем островке | Значительное изменение сопротивления материалов при помещении их в магнитном поле | Из за неравномерности тока по сечению полупроводника происходит образование областей с большей плотностью тока |


lektsii.net - Лекции.Нет - 2014-2024 год. (0.005 сек.) Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав