Читайте также:
|
|
130. Назовите основные свойства фоторезистов
- светочувствительность, кислотостойкость, электропроводность, адгезия к подложке
Разрешающая способность, светочувствительность, кислотостойкость, адгезия к подложке
- разрешающая способность, светочувствительность, механическая прочность, теплостойкость, кислотостойкость,
131. Разрешающая способность фоторезиста это:
- число различимых линий на поверхности подложки
- минимальная ширина линии на поверхности подложки
Число различимых линий, равной толщины, которые без слияния могут быть получены на 1 мм поверхности пластины
132. Какую фотолитографию называют контактной?
- это фотолитография через маску
Это фотолитография через фотошаблон в контакте с подложкой
- это фотолитография через пленку на фоторезист
133. Как наносят фоторезист на подложку?
Центрифугированием, распылением, окунанием, поливом
- центрифугированием, химическим осаждением, распылением
- распылением, центрифугированием, вакуумным распылением, химическим осаждением
134. Самая высокая разрешающая способность характерна для:
- контактной фотолитографии
- для оптической фотолитографии
Для рентгенолитографии
135. Какие виды диффузантов вы знаете?
Газовые, жидкие, твердые
- газовые, твердые, составные
- составные, сплавные, газовые
136. Ионная имплантация это:
Внедрение ионов примеси в структуру полупроводника
- внедрение ионов полупроводника в подложку
- внедрение ионов примеси в p-n переход
137. Назовите основные разновидности сварки для присоединения электрических выводов к омическим контактам кристаллов
- термокомпрессия, электроконтактная, комбинированная
- электроконтактная, точечная, дуговая
Термокомпрессия, электроконтактная, ультразвуковая
138. Холодная сварка – это сварка:
- при низких температурах
Под давлением
- термокомпрессия
139. Чем определяется нестабильность конденсаторов на основе p-n переходов?
- полупроводниковым материалом, площадью обкладок, диэлектрической проницаемостью
- контактной разностью потенциалов, площадью обкладок
- контактной разностью потенциалов, диэлектрической проницаемостью полупроводника.
140. Условия возникновения диффузии примесей
- температура, концентрация примесей
Температура, градиент концентрации примесей
- примеси, неоднородности полупроводника
141. Какие виды диффузантов вы знаете?
Газовые, жидкие, твердые
- газовые, твердые, составные
- составные, сплавные, газовые
142. Линия ликвидуса на диаграмме состояний определяет:
Дата добавления: 2015-04-26; просмотров: 20 | Поможем написать вашу работу | Нарушение авторских прав |