Главная страница | Контакты | Случайная страница Автомобили Астрономия Биология География Дом и сад Другие языки Другое Информатика История Культура Литература Логика Математика Медицина Металлургия Механика Образование Охрана труда Педагогика Политика Право Психология Религия Риторика Социология Спорт Строительство Технология Туризм Физика Философия Финансы Химия Черчение Экология Экономика Электроника

МИКРОПРОЦЕССОРОВ

Корпуса интегральных микросхем классифицируют по форме и расположению выводов и делят на 6 типов в соответствии с ГОСТ 17467-88 [3]. По форме и расположению выводов указанные типы корпусов подразделяются на подтипы. Подтипы обозначаются двузначными цифрами, например: для корпусов типа 1 подтипы обозначаются цифрами 11, 12, 13, 14, 15 (первая цифра указывает на тип корпуса). Каждому типу корпуса присваивается шифр, состоящий из обозначения типа корпуса (двузначное число) и порядкового номера типоразмера (двузначное число), например: 1209, 4130, 5202.

При выборе конструкции корпуса необходимо учитывать, что она должна:

защитить интегральные микросхемы от воздействия окружаю­щей среды и механических повреждений, а также обеспечить чистоту среды, окружающей элементы и компоненты интегральных микросхем;

обеспечить удобство и надежность монтажа кристаллов полу-проводниковых интегральных микросхем и плат гибридных интег­ральных микросхем в корпусе;

отвести тепло от микросхемы, размещенной внутри корпуса;

обеспечить надежное электрическое соединение элементов схемы и в то же время обеспечить электрическую изоляцию между токопроводящими элементами;

обеспечить надежное крепление корпуса, быть простой и дешевой в изготовлении и обладать высокой надежностью.

Все типы корпусов в зависимости от применяемых для их изготовления материалов подразделяют на следующие виды: металлостеклянные, металлокерамические, металлополимерные, пластмассовые и керамические. Корпуса 1-го типа изготавливают в металлостеклянном, металлополимерном и значительно реже — в металлокерамическом исполнении. Для изготовления корпусов 2-го типа чаще всего используются пластмасса и керамика. Корпуса 3-го типа изготавливают только в металлостеклянном исполнении, 4-, 5-, и 6-го типов в металлостеклянном, металлополимерном и металло-керамическом исполнении.

Рис. 13.Конструкция корпуса типа I подтипа 1.

Рис. 14.Конструкция корпуса типа 1 подтипа 2.

Рис. 15.Конструкция корпуса типа 1 подтипа 3.

Рис. 16. Конструкция корпуса типа 1 подтипа 4.

Рис. 17. Конструкция корпуса типа 1 подтипа 5, варианты 1 и 2.

Рис. 18.Конструкция корпуса типа 1 подтипа 5, вариант 3.

Рис. 19. Конструкция корпуса типа 2 подтипа I.

Рис. 20 Конструкция корпуса типа 2 подтипа 2.

Рис. 21. Конструкция корпуса типа 3 подтипа 1.

Рис. 2 2. Конструкция корпуса типа 3 подтипа 2.

Рис. 23. Конструкция корпуса типа 4 подтипа 1.

Рис 24.Конструкция корпуса типа 4 подтипа 2.

Рис. 25. Конструкция корпуса 4 подтипа 3.

Рис. 26. Конструкция корпуса типа 4 подтипа 4.

Рис. 27. Конструкция корпуса типа 4 подтипа 5.

Рис. 28. Конструкция корпуса типа 5 подтипа 1.

Рис.29.Конструкция корпуса типа 5 подтипа 2.

Рис. 30. Конструкция корпуса типа 6 подтипа 1.

Pис. 31.Конструкция корпуса типа 6 подтипа 2.

Наибольшей механической прочностью обладают металло-стеклянные и металлокерамические корпуса. Надежная гермети­зация микросхем обеспечивается металлостеклянными корпуса­ми, в которых крышка к основанию крепится методом сварки, осуществляемой в вакууме или в среде инертного газа под давлением, несколько превышающем атмосферное.

Высокой герметичностью обладают и металлокерамические корпуса. Крышка в них крепится к основанию методом пайки. Наименее герметичны пластмассовые и металлополимерные корпуса.

Для герметизации гибридных интегральных микросхем следует применять в основном металлостеклянные, металлокерамические и пластмассовые корпуса 1-, 4-, и 5-го типов.

Чертежи и типоразмеры корпусов приведены на рисунках и в таблицах:

Тип 1: рис. 13—18; табл. 19—25;

Тип 2: рис. 19, 20; табл. 26—28;

Тип 3: рис. 21, 22; табл. 29—32;

Тип 4: рис. 23—27; табл. 33—43;

Тип 5: рис. 28—29; табл. 44—49;

Тип 6: рис. 30—31; табл. 50—52.

Ключ микросхемы расположен в заштрихованной области корпуса.

Условное обозначение корпуса в конструкторской документации должно состоять из слова "Корпус"; типоразмера, включающе­го в себя номер подтипа корпуса и двузначное число, обозначающее порядковый номер типоразмера; цифрового индекса, определяющего действительное количество выводов; порядкового регистрационного номера и обозначения стандарта. Пример обозначения: Корпус 2105.14-5 ГОСТ 17467-88.

Таблица 20

Размеры, мм

Таблица 21

Размеры, мм

Таблица 22

Размеры, мм

Таблица 23

Размеры, мм

Таблица 24