Студопедия  
Главная страница | Контакты | Случайная страница

АвтомобилиАстрономияБиологияГеографияДом и садДругие языкиДругоеИнформатика
ИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеталлургияМеханика
ОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРелигияРиторика
СоциологияСпортСтроительствоТехнологияТуризмФизикаФилософияФинансы
ХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника

Выбор материала основания печатной платы.

Читайте также:
  1. I.1. Объяснение выбора темы. Цели и задачи работы
  2. II. ВЫБОР ТЕМЫ ДИПЛОМА
  3. III. СБОР МАТЕРИАЛА
  4. IV. Основания для предоставления единовременной социальной поддержки
  5. P-Основания. Вторичные основания.
  6. XX.Выбор места за столом
  7. А) Сбор, упорядочение, представление материала
  8. Автоматизация гостиниц: выбор системы
  9. Алгоритм выбора плавких предохранителей
  10. Аммониевые и фосфониевые основания

Наиболее распространенными материалами для печатных плат является фольгированные гетинаксы и стеклотекстолиты, приведенные в таблице.

 

Таблица 18 - Основные параметры материалов

Виды материала, марка Толщина Назна-чение Свойства
фольги, мкМ материала, мм
1. Гетинакс       rs=1×109Ом,
фольгированный ГФ-1-35       s=4,0н
огнестойкий ГОФ-2-50 35,5 1¸3 ОПП t=-60С¸+90°С
влагостойкий ГОФВ-2-35 35,5 1¸3 ДПП в=70¸130мГ
        R=1¸1,5
2. Стеклотекстолит        
с адгезионным слоем СТЭК 35,5 1¸1,5 ДПП rs=1010Ом
        s=4,0н
        R=1¸1,5
с катализатором СТАМ 35,5 0,7¸2 ДПП rs=1013Ом
        в=20мГ
        Uпр=15кВ/мн
3. Стеклотекстолит 35,5 0,8¸3 ОПП t=-60¸+105°С
фольгированный СФ-1(2)-35     ДПП s=3,0¸4,0н
огнестойкий СФО-1(2)-35 18,35 0,8¸3 ОПП R=1,5¸2
      ДПП t=10с
СОНФ-1(2)-50   0,8¸3 ОПП rs=1010¸1011Ом
      ДПП  
Самозатухающий 18,35   ДПП С=0,05¸0,1%
ДФС-1(2)-50 18,35 0,06¸2 МПП rs=1010Ом
Тонкий ФДМ-1А 18,35 0,2¸35 МПП в=7¸20мГ
        Uпр=15¸35кВ/мн
ФОМЭ-1А 18,35 0,1¸0,2 МПП s=2,1¸4,0н
        в=8¸10мГ
Теплостойкий СТФ1-(2) 18,35 0,1¸3 ДПП t=-60¸+150°С
      МПП Uпр=30кВ/мн

Стеклотекстолит обладает лучшими изоляционными свойствами, влагостойкостью, температурной стойкостью, но с различным способом осаждения проводников получается различная сила сцепления проводника с основанием, поэтому он применяется при комбинированном способе:

t – диапазон рабочих температур
rs – удельное поверхностное сопротивление
d – прочность отделения полоски
с – изменение линейных размеров
в – влагопоглощение
t – время горения

Заданная плата двусторонняя, поэтому выбираем материал фольгированный с двух сторон. Толщину фольги выбираем 35 мкм. Для нашей платы выбираем материал – стеклотекстолит, так как наиболее подходящие для нас параметры и его рекомендуют при изготовлении печатных плат комбинированным позитивным методом.

Нам достаточно материала с нормальной прочностью и жаростойкостью, поэтому выбираем стеклотекстолит фольгированный с двух сторон, гальваностойкий с нормальной прочностью и жаростойкостью – СФ-2-35. Его основные параметры:

1. толщина фольги – 35.5 мКм;

2. рабочая температура = -60¸105оС;

3. относительная влажность – 93 % при t = 40оС;

4. rs = 5×1010 Ом;

5. s = 4,5Н;

6. диэлектрическая проницаемость = 5,5.

Стеклотекстолит данной марки применяют также для печатных плат с повышенными диэлектрическими свойствами.

Компоновка и размещение ИМС и РЭ




Дата добавления: 2015-09-10; просмотров: 66 | Поможем написать вашу работу | Нарушение авторских прав

Введение | Постановка задачи конструирования ЭВМ | Описание принципиальной схемы | Описание характеристики интегральных микросхем, полупроводниковых приборов и электрорадиоэлементов | Конденсатор 4700 пФ |


lektsii.net - Лекции.Нет - 2014-2024 год. (0.006 сек.) Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав